热变形、维卡软化点温度测定仪

简要描述：XWB-300B热变形、维卡软化点温度测定仪触摸屏式，采用PLC控制，三路位移传感器测试变形量，温度和变形液晶显示，在试验过程中，可以时实监控试验温度、试验变形量；试样架自动升降功能，该产品结构简单、操作方便、实验结束后自动存储实验结果。

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品牌	其他品牌	应用领域	建材,纺织皮革,汽车,综合

XWB-300B热变形、维卡软化点温度测定仪

一．产品简介：

金沙js9线路中心生产的热变形、维卡软化点温度测定仪,符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等标准，适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。

XWB-300B该热变形、软化点温度测定仪特点：触摸屏式，采用PLC控制，三路位移传感器测试变形量，温度和变形液晶显示，在试验过程中，可以时实监控试验温度、试验变形量；试样架自动升降功能，该产品结构简单、操作方便、实验结束后自动存储实验结果。

二．技术参数：

1.控温范围：室温～300℃

2.升温速率：50℃／h、120℃／h

3.最大温度误差：土0.5℃

4.变形测量方法：位移传感器

5.变形测量范围：0～1mm

6.最大变形误cha：0.01mm

7.试样架数：三架

8.试样跨距：62mm 100mm

9.砝码:2000、1000、500、200、100、50g、20g、10g、5g、2g、1g

10.加热介质：甲基硅油（或变压器油）

11.加热功率：4KW

12.电源：AC220V 50Hz

13.冷却方法：自然冷却或循环水冷

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